BAIDUMICRO SMBFJ110CA
" (580)SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR SMBFJ5.0CA to SMBFJ250CA
SMBFJ Series Power TVS in SMBF
SMBFJ6.8A THRU SMBFJ550A TECHNICAL SPECIFICATIONS OF TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR
SMBFJ5.0A(CA) - SMBFJ440A(CA) SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
SMBFJ系列表面贴装瞬态电压抑制器功率600瓦
该资料介绍了SMBFJ系列表面贴装瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor)的特性、规格和应用。这些器件适用于优化电路板空间,具有低剖面包装、玻璃钝化结点、低电感等特点,并符合UL阻燃性标准。
8205S SOT-23-6L Plastic-Encapsulate MOSFETS
MB1F THRU MB10F
MMBT3904 1AM
BZT52C2V0 THRU BZT52C43
MMBT3906 2A
D882 SOT-89-3LPlastic-EncapsulateTransistors
M1 THRU M7
B772 SOT-89-3L Plastic-EncapsulateTransistors
FR101LW THRU FR107LW
N00SMBFM01
SMASMBFM01
ADP-SMAM-SMBF适配器SMA(公)至SMB(母)
本资料为一份关于SMA(公)到SMB(母)适配器的技术规格说明。内容包括阻抗50欧姆、尺寸描述、适配器型号ADP-SMAM-SMBF、设计日期、修订记录等。资料中未提及具体公司或品牌信息。
SMASMBFF01
SMBF02G0105C2 SMB BULKHEAD RECEPT JACK DRAWING
ADP-SMBF-2SMBM适配器SMB(母头)至2 X SMB(公头)
本资料为一种SMB(female)至2 x SMB(male)适配器的技术规格说明。内容包括阻抗、尺寸、制造信息以及修订记录。资料中未提及具体品牌或公司名称。
SMBF02G0105C SMB BULKHEAD CRIMP JACK (FOR RG-174/U,188A/U,316/U)DRAWING
SMBF SGS测试报告(SZXEC2201443305)
本报告为SGS公司对台湾市魁电子控股有限公司提供的SMBF样品进行的测试报告。报告编号为SZXEC2201443305,测试日期为2022年5月24日。报告内容包括样品信息、测试方法、测试结果和测试流程图。测试项目涉及全氟辛酸(PFOA)及其盐类、全氟辛烷磺酸盐(PFOS)及其衍生物等,所有测试项目均未检测到目标物质。
SMBFL封装鉴定总结
本文件概述了对中央半导体公司SMBFL封装进行的封装合格和可靠性测试。测试旨在通过加速老化方式确定代表性样本在正常使用条件下的失效情况。测试包括外部视觉检查、物理尺寸、标记持久性、引脚完整性、共面性、内部视觉检查、焊线强度、芯片剪切、芯片附着方法验证、电荷设备模型、人体模型、电气参数评估、栅极电荷测试、电容测试、开关时间测试、浪涌电流测试、热阻测试、反向恢复时间测量、焊锡冲击抵抗力、可焊性、高温存储寿命/烘焙测试、高温反向偏置、高温栅极偏置、非密封表面贴装器件预处理、加速湿度抵抗、温度循环测试、热冲击、稳态温度湿度偏置、高温高湿应力测试、氦气细漏测试、总漏测试、机械冲击等。所有测试均通过,证明该封装符合合格标准。
SMBF A2180142560102002 CTI测试报告(REACH SVHC)
本报告为FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD提交的SMBF半导体样品的测试报告。报告编号为A2180142560102002,测试日期为2018年8月10日至8月22日。测试内容为根据REACH法规(EC No 1907/2006)对样品中的191种高度关注物质(SVHC)进行筛查。测试方法包括ICP-OES、UV-Vis、IC、HPLC、GC-MS、GC-MS(NCI)、GC-FID、Headspace-GCMS和LC-MS-MS等。测试结果显示,样品中未检测到191种SVHC中的任何一种。
Package Details SMBFL Case
SMBFPackinginformation
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